避免半導(dǎo)體晶片厚度檢測劃傷設(shè)備-激光非接觸測厚儀

發(fā)布日期：2021-06-30      瀏覽次數(shù)：1595

避免半導(dǎo)體晶片厚度檢測劃傷設(shè)備-激光非接觸測厚儀



非接觸式厚度測量儀 OZUMA CL

激光測量法

OZUMA CL 視頻

用于半導(dǎo)體晶片（Si硅晶片、GaAs、砷化鎵Ga）、砷（As）、玻璃、金屬等。它是。OZUMA CL非接觸式厚度測量裝置用于在背面拋光過程中或在每個(gè)制造過程中控制半導(dǎo)體晶片（Si硅晶片、GaAs、鎵（Ga）砷（As））的厚度（厚度）。可用于晶圓（厚度）控制的非接觸式測量。　

分辨率為 0.01 μm。

由于是激光非接觸方式 ，因此無需擔(dān)心探針等劃傷被測物體。由于是非接觸式，因此可以對(duì)同一被測物進(jìn)行厚度（厚度）、翹曲度、平行度等重復(fù)測量。由于激光傳感頭上下相對(duì)放置，因此可以準(zhǔn)確測量厚度，而不受被測物體“滑行”引起的抬升的影響。