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在電子制造領域，材料的粒度分布直接影響產品的性能和可靠性。無論是MLCC（多層陶瓷電容器）的介電陶瓷粉、3D打印金屬粉末，還是半導體封裝填料，均對顆粒的均勻性、純度及粒徑控制有著嚴苛要求。傳統的機械振動篩分設備由于摩擦大、易污染、篩分精度有限，難以滿足電子材料的精細化生產需求。
日本筒井理化（Tsutsui Scientific Instruments）推出的 SW-20AT 音波篩粉機，采用創(chuàng)新的 氣柱振動篩分技術，突破傳統機械篩分的局限，在電子行業(yè)的高精度粉體處理中展現出顯著優(yōu)勢。本文將從技術原理、行業(yè)適配性、實際應用案例及經濟效益等角度，深入解析其核心價值。
SW-20AT 的核心創(chuàng)新在于其 非接觸式篩分方式：
聲波能量傳遞：通過微電腦控制的聲波發(fā)射器（1-6W可調）產生高頻振動，使篩網內部的空氣形成定向振動波，推動顆粒高效通過網孔。
無機械摩擦：相比傳統振動篩的電機驅動結構，氣柱振動避免了篩網與框架的剛性碰撞，減少磨損及熱效應。
多參數可調：支持 頻率（5檔）、脈沖模式、時間設定，適配不同密度、粒徑的物料（如金屬粉與陶瓷粉的差異化需求）。
| 篩分方式 | 機械振動篩 | 普通超聲波篩 | SW-20AT 音波篩 |
|---|---|---|---|
| 最小篩分粒徑 | ≥20μm | ≥10μm | 5μm（可擴展至2μm*） |
| 金屬粉損傷率 | 5%-8%（球形度破壞） | 1%-3% | <0.1% |
| 能耗 | 150VA以上 | 80-100VA | 40VA（節(jié)能60%+） |
| 污染風險 | 高（金屬磨損屑混入） | 中（篩網疲勞脫落） | 極低（無接觸篩分） |
*需搭配電鑄鎳網等特殊篩網材質
電子材料對粒徑分布的敏感性高，例如：
MLCC陶瓷粉（BaTiO?）：要求將0.5-5μm的顆粒分為3-4個區(qū)間，以確保燒結后的介電常數一致性。
導電銀漿：若混入>10μm的團聚體，會導致印刷電路短路。
SW-20AT 的 多級分級功能 可一次性分離多個目標粒徑段，篩分效率達 98%以上，顯著優(yōu)于傳統設備（通常≤90%）。
電子行業(yè)對雜質容忍度極低（如PCB油墨要求雜質≤0.01%）。SW-20AT 的解決方案：
無機械磨損結構：避免金屬屑混入高純粉體（如硅微粉、鈷酸鋰）。
模塊化快拆設計：支持酒精或超聲波清洗，5分鐘內完成換料作業(yè)，杜絕交叉污染。
傳統振動篩的金屬篩網在處理硬質粉體（如碳化硅）時，壽命通常不足 3個月；
SW-20AT 因非接觸式工作，篩網壽命可延長至 2年以上，年維護成本降低 70%。
| 材料類型 | 應用場景 | SW-20AT 的特殊適配性 |
|---|---|---|
| 鈦/銅合金粉 | 3D打印電子部件 | 惰性氣體環(huán)境選配，防止氧化 |
| 氮化鋁粉 | 半導體散熱基板 | 防靜電篩網避免顆粒吸附 |
| 石墨烯漿料 | 柔性電路導電層 | 高頻脈沖模式打散軟團聚體 |
客戶需求：某日系MLCC廠商需將BaTiO?粉體（D50=1.2μm）分為0.5-1μm/1-2μm/2-5μm三級。
效果對比：
傳統振動篩：細粉（<1μm）回收率僅65%，且粒徑分布標準差（σ）>0.3；
SW-20AT：細粉回收率提升至 92%，σ控制在 0.15以內，介電常數波動降低40%。
問題：機械振動篩導致粉末球形度受損（平均圓度從0.95降至0.88），影響打印密度。
SW-20AT方案：采用 檔位3+間歇模式，篩分后粉末圓度保持 0.94+，打印件密度提高 12%。
為滿足電子行業(yè)持續(xù)升級的需求，SW-20AT 可進一步優(yōu)化：
智能化聯機：通過RS-485或IoT模塊接入工廠MES系統，實時監(jiān)控篩分效率與設備健康狀態(tài)。
超純版本：篩網與接觸部件采用 316L不銹鋼+電解拋光，符合SEMI F72標準（半導體級潔凈度）。
納米級擴展：開發(fā) 1μm以下 篩分套件，適配量子點、納米銀線等前沿材料。
日本筒井理化SW-20AT音波篩粉機通過 氣柱振動技術，在電子行業(yè)的高精度篩分場景中實現了 “0污染、低損傷、高效率" 的突破。其5μm級的篩分能力、超長篩網壽命及模塊化清潔設計，使其成為MLCC、半導體封裝、3D打印金屬粉等應用選擇的設備。隨著電子元件向微型化、高性能化發(fā)展，SW-20AT 的技術優(yōu)勢將進一步釋放價值，助力企業(yè)提升產品良率并降低生產成本。
