小型真空攪拌消泡機V-MINI330在電子行業的運用

發布日期：2025-02-21      瀏覽次數：399

小型真空攪拌消泡機V-MINI330在電子行業的運用

一個小型桌面模型，非常適合研發和小體積生產。
配備了無維護的干真空泵。 最大負載能力已增加到330克
，同時仍保留了先前模型的機制（V-MINI300） 。 （可以按原樣使用以前的V-MINI300夾具）






小型真空攪拌消泡機V-MINI300 在電子行業中具有廣泛的應用，主要用于處理高精度、高性能的電子材料，確保材料無氣泡、混合均勻，從而提升電子產品的可靠性和性能。以下是其在電子行業的具體運用：

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1. 電子膠粘劑的制備

• 應用：用于混合和脫氣環氧樹脂、導電膠、絕緣膠等電子膠粘劑，確保膠水無氣泡，粘接性能穩定。

• 場景：

• 電路板（PCB）制造

• 電子元器件封裝

• 半導體封裝

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2. 灌封膠的處理

• 應用：用于混合和脫氣灌封膠（如硅膠、聚氨酯膠），確保灌封材料無氣泡，保護電子元件免受濕氣、灰塵和振動的影響。

• 場景：

• 電源模塊灌封

• 傳感器封裝

• LED驅動模塊封裝

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3. 導電膠和銀漿的制備

• 應用：用于混合和脫氣導電膠、銀漿等材料，確保導電性能均勻一致。

• 場景：

• 太陽能電池板制造

• 觸摸屏電極涂布

• 射頻識別（RFID）標簽生產

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4. 光學膠的脫氣處理

• 應用：用于光學膠（OCA）的脫氣處理，確保膠水無氣泡，避免影響光學性能。

• 場景：

• 顯示屏貼合（如LCD、OLED）

• 觸摸屏組裝

• 光學鏡頭粘接

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5. 熱界面材料的制備

• 應用：用于混合和脫氣熱界面材料（如導熱硅脂、導熱膠），確保材料均勻無氣泡，提升散熱性能。

• 場景：

• 芯片散熱模塊制造

• 功率器件散熱處理

• 電子設備散熱系統組裝

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6. 電子封裝材料的處理

• 應用：用于混合和脫氣電子封裝材料（如底部填充膠、密封膠），確保封裝材料無氣泡，提高產品可靠性。

• 場景：

• 芯片級封裝（CSP）

• 球柵陣列封裝（BGA）

• 微電子機械系統（MEMS）封裝

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7. 3D打印電子材料的制備

• 應用：用于混合和脫氣3D打印電子材料（如導電墨水、電子漿料），確保打印材料無氣泡，提升打印精度。

• 場景：

• 3D打印電路板制造

• 柔性電子器件生產

• 電子傳感器打印

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8. 其他電子材料的處理

• 應用：用于混合和脫氣其他電子材料，如絕緣漆、保護涂層等，確保材料性能穩定。

• 場景：

• 電子元件表面涂覆

• 電路板保護涂層

• 電子設備防水處理

規格

姓名	真空攪拌散制攪拌機
格式	V-Mini330
控制方法	旋轉/軌道比：恒定速度
最大容量	300毫升
最大負載能力	330克
真空壓力	低于1000pa
電源	單相100V±10％50Hz/60Hz或單相220V±10％50Hz/60Hz
外形	W353 X D430 X H476（mm）
體重	大約36公斤